
SMD封裝
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特征 ●低拔出消耗 ●高幅度和相位均衡度 ●高斷絕 ●低反射 |
●杰出的分歧性 ●溫度收縮系數與經常使用資料(FR-4, G-10, RF-35, R04350等)相兼容 ●金屬外表沉金,避免氧化和刮花 ●合適RoHS請求 ●可供給編帶包裝 |
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利用 ●功率縮小器 ●低噪放 ●可變衰減器 ●可變移相器 |
◆電橋工藝 & 靠得住性 ◆電橋靠得住性測試 |
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手藝規格 自己的名字:兵工級產品需要機型后綴名名凸顯"J" (鋼巴:HC0150B03J),無后綴名名的表現企業級產品。 |
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